pcb软件器件怎么布局 pcb元器件布局

发布日期：2021-04-15

PCB设计时器件的布局应遵循哪些原则

应遵循使走线最短原则 有关联的原件尽量靠近 模拟器件和数字器件分开放置体积大的间距要大 经常拔插的原件要放在板子边缘 且要加固 发热元件应与温度敏感元件分开放置，必要时还应考虑热对流措施 布局要求要均衡，疏密有序，不能头重脚轻或一头沉——需要特别注意，在放置元器件时，一定要考虑元器件的实际尺寸大小（所占面积和高度）、元器件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性同时，应该在保证上面原则能够体现的前提下，适当修改器件的摆放，使之整齐美观，如同样的器件要摆放整齐、方向一致，不能摆得“错落有致”

DXP2004 PCB元件怎样布局好？

元器件的布局可以按照功能模块分开布局，这样布线相对简单，地线连接比较规范。

在DESIGN RULES里面设置好一些约束和定义，比如线宽啦、扇出方式啦等等，会对自动布线有帮助。

自动布线虽然省力，但是布线过程当中一些热量、电磁兼容问题还是需要自己考虑的。

建议还是手动布线或者自动手动结合，才能做出很好的布线。

PCB 元器件的布局

VHF波段的电路设计 就要求印刷电路结构紧凑合理性强 主要考虑元器件是工作在射频区域 过多过长的布线 增加了电路的分布电容和分布电感的值 使电路设计中原参数被分布电容改变 使输出频率超出设计范围 从而成为失败的设计 花了功夫 白忙活了 一般射频电路都装有屏蔽盒 防止电磁辐射对其他电路形成干扰

protel DXP 中 如何实现先固定两个元器件位置,其它的元件让软件自...

1：设计目标，比如草图，器件的资料2：原理图封装准备，库里有的可以直接用，没有的直接绘制图形，最好有自己的库文件，可以再利用。

3：原理图绘制，将所需器件都摆放好，连线4：原理图检查，这个很重要，比如有没有连错，标号调整，封装制定等等，有些软件有DRC功能5：以上无误则可以进行下一步6:PCB封装准备，这一步有可能在第2步时候同时进行7：板框准备，将器件从原理图或网络表里导入到pcb软件里面，并设置设计规则8：布局，好的布局很重要，然后布线9：敷铜，检查10：生产文档准备，如器件列表，贴装图，gerber等

在Protel中自动布局很乱,但是元件太多用手动的太麻烦！有木有简单...

电子爱好者的PCB制作方法主要有热转印法，感光湿膜法，感光干膜法。

蚀刻剂有环保的三氯化铁（FeCl3），有快速的盐酸+双氧水（HCl+H2O2）。

常用PCB出图软件有Protel99se等Protel系列软件。

感光干膜+氯化铁是业余爱好者的最佳首选。

影像（成形/导线制作） 制作的第一步是建立出零件间联机的布线。

我们采用负片转印（Subtractive transfer）方式将工作底片表现在金属导体上。

这项技巧是将整个表面铺上一层薄薄的铜箔，并且把多余的部份给消除。

追加式转印（Additive Pattern transfer）是另一种比较少人使用的方式，这是只在需要的地方敷上铜线的方法，不过我们在这里就不多谈了。

如果制作的是双面板，那么PCB的基板两面都会铺上铜箔，如果制作的是多层板，接下来的步骤则会将这些板子黏在一起。

正光阻剂（positive photoresist）是由感光剂制成的，它在照明下会溶解（负光阻剂则是如果没有经过照明就会分解）。

有很多方式可以处理铜表面的光阻剂，不过最普遍的方式，是将它加热，并在含有光阻剂的表面上滚动（称作干膜光阻剂）。

它也可以用液态的方式喷在上头，不过干膜式提供比较高的分辨率，也可以制作出比较细的导线。

遮光罩只是一个制造中PCB层的模板。

在PCB板上的光阻剂经过UV光曝光之前，覆盖在上面的遮光罩可以防止部份区域的光阻剂不被曝光（假设用的是正光阻剂）。

这些被光阻剂盖住的地方，将会变成布线。

在光阻剂显影之后，要蚀刻的其它的裸铜部份。

蚀刻过程可以将板子浸到蚀刻溶剂中，或是将溶剂喷在板子上。

一般用作蚀刻溶剂的有，氯化铁（Ferric Chloride），碱性氨（Alkaline Ammonia），硫酸加过氧化氢（Sulfuric Acid + Hydrogen Peroxide），和氯化铜（Cupric Chloride）等通过氧化反应将其氧化（如Cu+2FeCl3=CuCl2+2FeCl2）。

蚀刻结束后将剩下的光阻剂去除掉。

这称作脱膜（Stripping）程序。

钻孔与电镀 如果制作的是多层PCB板，并且里头包含埋孔或是盲孔的话，每一层板子在黏合前必须要先钻孔与电镀。

如果不经过这个步骤，那么就没办法互相连接了。

在根据钻孔需求由机器设备钻孔之后，孔璧里头必须经过电镀（镀通孔技术，Plated-Through-Hole technology,PTH）。

在孔璧内部作金属处理后，可以让内部的各层线路能够彼此连接。

在开始电镀之前，必须先清掉孔内的杂物。

这是因为树脂环氧物在加热后会产生一些化学变化，而它会覆盖住内部PCB层，所以要先清掉。

清除与电镀动作都会在化学制程中完成。

多层PCB压合 各单片层必须要压合才能制造出多层板。

压合动作包括在各层间加入绝缘层，以及将彼此黏牢等。

如果有透过好几层的导孔，那么每层都必须要重复处理。

多层板的外侧两面上的布线，则通常在多层板压合后才处理。

处理阻焊层、网版印刷面和金手指部份电镀 接下来将阻焊漆覆盖在最外层的布线上，这样一来布线就不会接触到电镀部份外了。

网版印刷面则印在其上，以标示各零件的位置，它不能够覆盖在任何布线或是金手指上，不然可能会减低可焊性或是电流连接的稳定性。

金手指部份通常会镀上金，这样在插入扩充槽时，才能确保高品质的电流连接。

测试 测试PCB是否有短路或是断路的状况，可以使用光学或电子方式测试。

光学方式采用扫描以找出各层的缺陷，电子测试则通常用飞针探测仪（Flying-Probe）来检查所有连接。

电子测试在寻找短路或断路比较准确，不过光学测试可以更容易侦测到导体间不正确空隙的问题。

零件安装与焊接 最后一项步骤就是安装与焊接各零件了。

无论是THT与SMT零件都利用机器设备来安装放置在PCB上。

THT零件通常都用叫做波峰焊接（Wave Soldering）的方式来焊接。

这可以让所有零件一次焊接上PCB。

首先将接脚切割到靠近板子，并且稍微弯曲以让零件能够固定。

接着将PCB移到助溶剂的水波上，让底部接触到助溶剂，这样可以将底部金属上的氧化物给除去。

在加热PCB后，这次则移到融化的焊料上，在和底部接触后焊接就完成了。

自动焊接SMT零件的方式则称为再流回焊接（Over Reflow Soldering）。

里头含有助溶剂与焊料的糊状焊接物，在零件安装在PCB上后先处理一次，经过PCB加热后再处理一次。

待PCB冷却之后焊接就完成了，接下来就是准备进行PCB的最终测试了。

打样 PCB的中文名称为印制电路板又称印刷电路板、印刷线路板是重要的电子部件是电子元器件的支撑体？是电子元器件电气连接的提供者。

由于它是采用电子印刷术制作的故被称为“印刷”电路板。

PCB打样就是指印制电路板在批量生产前的试产主要应用为电子工程师在设计好电路？并完成PCB Layout之后向工厂进行小批量试产的过程即为PCB打样。

而PCB打样的生产数量一般没有具体界线一般是工程师在产品设计未完成确认和完成测试之前都称之为PCB打样。

元件布局 PCB布板过程中，对系统布局完毕以后，要对PCB 图进行审查，看系统的布局是否合理，是否能够达到 最优的效果。

通常可以从以下若干方面进行考察： 1.系统布局是否保证布线的合理或者最优，是否能保证布线的可靠进行，是否能保证电路工作的可靠 ...